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低压BSARC5智能滤波补偿模块

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BS系列低压智能滤波补偿模块(抗谐波型BSARC5)

更新时间:2019-08-10 点击数:4786

产品型号

产品概述


智能电容器是0.4KV低压配电网高效节能、降低线损、提高功率因数和电能质量的新一代无功补偿设备。它由智能测控单元,晶闸管复合开关电路,线路保护单元,一台(△型,内分两路)或一台(Y型)低压电力电容器构成。 替代常由智能控制器、 熔丝、 复合开关或机械式接触器、热继电器、低压电力电容器、指示灯等散件在柜内和柜面由导线连接而组成的自动无功补偿装置。改变了传统无功补偿装置体积庞大和笨重的结构模式,从而使新一代低压无功补偿设备具有补偿效果更好,体积更小,功耗更低,价格更廉,节约成本更多,使用更加灵活,维护更加方便,使用寿命更长,可靠性更高的特点,适应了现代电网对无功补偿的更高要求。

产品特点

过零投切:

实现电压过零投入,电流过零切除,投切涌流很小,大大提高了设备的耐电压,电流冲击,功耗小,减少了常规电容器柜内80%的能耗。

分相补偿:

实现单相分别补偿,解决三相负荷不平衡状况;对无功缺额较大的一相进行单独补偿,达到最优化的补偿效果。普通无功补偿装置无法做分相补偿。    

温度保护:

自愈式低压智能电容器及电抗器内置温度传感器,能够反映电容器过电压,过谐波,漏电流过大和环境温度过高等情况下导致电容器内部发热,实现过温度保护,超过设定温度以后自动切除电容器,退出运行,达到保护设备的目的。

智能网络:

多台电容器联网使用时,通过时序竞争,某一台成为主控电容,其余皆为辅控电容,无须设置,构成低压无功自动控制系统;如果个别从机故障,不进行投切动作,不影响其余工作,如果主机故障,其余电容再经过时序竞争,自动产生一个新的主控电容,组成一个新的系统;容量相同的电容器按循环投切原则,容量不同的电容器按适补原则投切;485 通讯接口,可以接入后台计算机,进行配电综合管理。

积木结构:

产品标准化、模块化,取代了传统的控制器、空气开关、交流接触器、可控硅、热继电器、电容器,将其合为一个整体,发热量小,组屏安装的时候采用积木堆积方式,电容器损坏时只需单体简单快速更换。

扩容方便:

产品体积小,接线简单,随着用电用户电力负荷的增加,可以随时增加电容器的数量,改变了常规模式因接线复杂,一成不变的局限性,适应企业发展的需要,可以分期投资。

维护方便:

液晶屏中文显示保护动作类型,有过压、欠压、过流、小电流、过温、电压谐波、电流谐波等;智能式电容器具备自诊断功能,可以在液晶屏上反映以上故障,有利于现场故障查找,产品整体质保一年,电容器损坏时只需单体简单快速更换,实现免维护。


产品优势

    序号


邦世电气主控单元

其它主控单元

1

主电源留有足够的设计余量(20W),提高可靠可用性,降低发热

主电源无设计余量(6W),可靠可用性差,发热严重

2

主控芯片采用德州仪器(TI),进口DSP芯片TMS320F28035,EMC抗干扰能力强,性能稳定

主控芯片为国产,EMC抗干扰能力弱,稳定性差

3

使用霍尔元件进行过零电路监测,通过MCU对信号的分析,实现延时校准,从而实现过零投切,降低涌流,提高寿命

采用电阻分压采样,抗干扰能力差,未做到地线隔离,不是真正的过零投切

4

投切控制电路使用光耦隔离,驱动电路更加稳定,响应时间更快

投切控制电路未采用光耦隔离,驱动电路稳定性差,响应时间慢

5

新增钽电容,降低电源纹波

6

新增RS485,通信采用安森美高速光耦,实现通信信号隔离,提高通信能力及稳定度

7

使用开关电源芯片,降低电源电路发热量,延长使用寿命

8

新增隔离电源,实现主控电路和控制电路的完全隔离,避免各种电磁信号对主控电路的干扰

9

新增一片2M外置FLASH,提高数据存储量

接线图示

技术参数


安装/结构图示                           

 

A系列低压智能滤波补偿模块  

B系列低压智能滤波补偿模块


系统示意图


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