400-857-0887BS 系列低压无功补偿套件 (TSF)
产品概述
由 BS 系列滤波电抗器和滤波电容器串联组成的谐振电路，并调谐为低于最低次谐波的频率以抑制谐波，防止谐振。BSTSF-Z 套件主要应用于负荷变化快，并消耗大量无功功率的场合，以达到快速补偿无功，提高功率因数和抑制谐波的目的。
产品优势
串联滤波电抗器 (BSTSF-ZL)
● 铁芯采用优质低损耗硅钢片，芯柱由多个气隙分成均有小段。电抗器安装有热保护器，确保系统安全运行。电抗器芯柱部分紧固件采用无磁性材料，确保电抗器具有较高的品质因数和较低的温升，确保具有较好的滤波效果。绕组采用铝箔和铁芯组装成一体后采用H级浸渍漆，使电抗的绕组和铁芯牢固地结合在一起，不但大大减少了运行时的噪声，而且具有极高的耐热等级，可确保电抗器在高温下亦能安全无噪声的运行。
补偿电容器 (BSTSF-ZC)
● 干式技术－它彻底解决了电容器漏油问题。先进的喷金工艺－使电容器具有较强的耐涌流能力。自愈式－即发生瞬时过载或过压导致介质故障时电容能够自动回复的技术。银锌边缘加厚的梯形镀膜和独特的浸渍工艺－使电容器具有良好自愈性和电容稳定性。压敏断路器技术－这种技术被应用于电容的每一相；在电容不能使用时，能安全地从电路中切除，同时保持良好的电绝缘性能。采用环氧树脂等灌注的纯干式元件结构，单元内部填充绝缘无毒的矿物颗粒，使电容器避免了爆炸、燃烧和污染环境的可能。
低压滤波串联电抗器(BSTSF-ZL)可控硅投切开关(BSTSF-ZG)
● 投切均不产生涌流，没有电弧断开时引起过压的风险，而且响应速度快，再投入时间短。抗干扰电路设计，提高了开关的抗干扰能力，有效防止误触发引起可控硅击穿故障。减少投切震荡，提高了电容的使用寿命。没有动作部件，不存在磨损，允许无限制地操作。自动均衡电容电位，解决投切过程中出现的缺相问题；电子放电电路，加快电容放电。传输速度快、抗干扰能力强。减少投切震荡，提高了电容的使用寿命。智能复合开关单独使用专门的信号线，不受其他影响，如：电力线、无线电等辐射杂波干扰，产品操纵不乱性非常强。
滤波补偿控制器 (BSWKN-ZK)
● 具备过压、欠压、缺相、零序电流越限、谐波电流越限及系统振荡判断显示并快速切除电容组的功能。控制参数设置灵活，使用方便，掉电不丢失。可设置编码投切方式和手动运行方式。依据功率因数和无功功率进行判断，切除或投入电容，最大可控制24路。灵活的补偿方式，可实施全共补，全分补或分补共补混合应用。能够实时显示系统参数及谐波状况。控制电容采取先投先切，循环和编码投切相结合，尽可能延长电容的使用寿命。通电后，控制器进行自检，复归后所有回路为退出状态。
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